主電路板：CPU、內存模塊、GPS模塊射頻電路、屏顯電路、WIFI藍牙模塊等熱源。

次電路板：天線模塊、光線感應模塊、前置攝像頭模塊等熱源。

石墨片在智能終端等行業的應用

石墨片具有熱擴散效率高、體積小、質量輕，EMC/EMI影響小等優點。可迅速在XY軸方向解決熱能量密度問題，實現“點熱源”到"面熱源"的轉變，若加以導熱硅膠片，還將讓“面熱源”轉向“體熱源”，提高智能手機等產品的性能。 廣泛應用于智能手機芯片屏蔽罩、背光模組、電池模組等熱量集中區域，效果優異。

石墨片導熱散熱效果示意